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테크보드 열전도율 비교 이미지
테크보드

에스와이의 경질폴리우레탄 폼 단열재인 테크보드는

가장 우수한 단열효과를 가진 Polyisocyanurate(PIR)을 단열소재로 사용하여 기존 Polyurethane(PUR)의 장점을 그대로 유지하면서 자기 소화성과 내열성, 저연성 등이 개선된 친환경 PIR단열재입니다.

제품 용도

건축분야모든 건축물의 지붕, 벽, 바닥 등의 단열재로 사용
기타분야냉동, 냉장 창고 등의 단열재로 사용

문의 아이콘

제품문의 1588-0680 / 010-7589-0680

제품특징

우수한 단열 성능 아이콘

우수한 단열 성능

친환경성 아이콘

친환경성

자기 소화성 아이콘

자기 소화성

  • 제품 정보
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    사업장 정보

    AFFILIATE INFORMATION
  • 인주 2공장 지도 이미지
    인주2공장
    인주 2공장 이미지

    충청남도 아산시 인주면 인주산단로 75-82
    Tel. 041-549-1134

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    특징

    FEATURES
  • 제품 특징 이미지
    우수한 단열 성능 아이콘우수한 단열 성능

    일반적으로 사용되는건축용 단열재 중 낮은 열전도율(KS M 3809 기준 0.023W/mk 이하)성능을 갖추고 있어 다른 유기질 및 무기질 단열재에 비해 얇은 두께로 에너지절감 및 공간활용성이 우수한 단열재입니다.

    친환경성 아이콘친환경성

    발포방식으로 생산되는 테크보드는 발포제로서 Cyclopentane을 사용합으로써 환경표지인증, 친환경건축자재인증 및 유기화합물(T-VOC, HCHO-포름알데이드, 벤젠 등) 방출이 없는 친환경 단열재입니다.

    자기 소화성 아이콘자기 소화성

    FM과 UL등의 건축물 에너지 절감과 화재안정성 인증을 받은 자기소화성능을 지닌 단열재입니다. 그러나 불연재료는 아니기때문에 화염을 사용하는 시공이나 고온의 보관에는 특별한 주의가 필요합니다.

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    인증

    CERTIFICATION
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    성적서

    TEST REPORT
  • 사양 아이콘

    사양

    SPECIFICATION
  • 종류
    구분 적요 특징
    단열판 1종 1호 폴리이소시아네이트, 폴리올 및 발포제를 주제로 하여 발포 성형한 면재가 없는 판모양의 단열재 고밀도
    2호 중밀도
    3호 저밀도
    단열판 2종 1호 폴리이소시아네이트, 폴리올 및 발표제를 주제로 하여 면재 사이에서 발포시켜 자기 접착에 의해 샌드위치 모양으로 성형된 면재가 부착된 판모양의 단열재 고밀도
    2호 중밀도
    3호 저밀도
    특성
    구분 겉보기밀도
    (㎏/㎥)
    열전도율
    (W/mk)
    굴곡강도
    (N/㎠)
    압축강도
    (N/㎠)
    흡수량
    (g/100㎠)
    연소율
    단열판 1종 1호 45 이상 0.024 이하 35 이상 30 이상 3.0 이하 연소 시간 120초 이내이며 연소길이가 60mm 이하
    2호 35 이상 0.024 이하 25 이상 20 이상
    3호 25 이상 0.025 이하 15 이상 10 이상
    단열판 2종 1호 45 이상 0.023 이하 35 이상 15 이상 3.0 이하
    2호 35 이상 0.023 이하 25 이상 20 이상
    3호 25 이상 0.024 이하 15 이상 15 이상
    규격
    구분 20~45 50~120 125 이상
    두께 허용차 ±2 ±3 협의에 따름
    너비 허용차 1,000±5
    길이 허용차 1,800~3,100±5(10mm 단위)

    1. 기본규격 : 두께 × 너비 × 길이 = 두께 × 1,000 × 2,000
    2. 주문품의 치수는 인수·인도 당사자의 협의에 따라 정해도 좋다. 이 때의 허용오차는 상기 표에 따른다.

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