일반적으로 사용되는건축용 단열재 중 낮은 열전도율(KS M 3809 기준 0.023W/mk 이하)성능을 갖추고 있어 다른 유기질 및 무기질 단열재에 비해 얇은 두께로 에너지절감 및 공간활용성이 우수한 단열재입니다.
발포방식으로 생산되는 테크보드는 발포제로서 Cyclopentane을 사용합으로써 환경표지인증, 친환경건축자재인증 및 유기화합물(T-VOC, HCHO-포름알데이드, 벤젠 등) 방출이 없는 친환경 단열재입니다.
FM과 UL등의 건축물 에너지 절감과 화재안정성 인증을 받은 자기소화성능을 지닌 단열재입니다. 그러나 불연재료는 아니기때문에 화염을 사용하는 시공이나 고온의 보관에는 특별한 주의가 필요합니다.
구분 | 적요 | 특징 | ||
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단열판 1종 | 1호 | 폴리이소시아네이트, 폴리올 및 발포제를 주제로 하여 발포 성형한 면재가 없는 판모양의 단열재 | 고밀도 | |
2호 | 중밀도 | |||
3호 | 저밀도 | |||
단열판 2종 | 1호 | 폴리이소시아네이트, 폴리올 및 발표제를 주제로 하여 면재 사이에서 발포시켜 자기 접착에 의해 샌드위치 모양으로 성형된 면재가 부착된 판모양의 단열재 | 고밀도 | |
2호 | 중밀도 | |||
3호 | 저밀도 |
구분 | 겉보기밀도 (㎏/㎥) |
열전도율 (W/mk) |
굴곡강도 (N/㎠) |
압축강도 (N/㎠) |
흡수량 (g/100㎠) |
연소율 | |||
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단열판 1종 | 1호 | 45 이상 | 0.024 이하 | 35 이상 | 30 이상 | 3.0 이하 | 연소 시간 120초 이내이며 연소길이가 60mm 이하 | ||
2호 | 35 이상 | 0.024 이하 | 25 이상 | 20 이상 | |||||
3호 | 25 이상 | 0.025 이하 | 15 이상 | 10 이상 | |||||
단열판 2종 | 1호 | 45 이상 | 0.023 이하 | 35 이상 | 15 이상 | 3.0 이하 | |||
2호 | 35 이상 | 0.023 이하 | 25 이상 | 20 이상 | |||||
3호 | 25 이상 | 0.024 이하 | 15 이상 | 15 이상 |
구분 | 20~45 | 50~120 | 125 이상 |
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두께 허용차 | ±2 | ±3 | 협의에 따름 |
너비 허용차 | 1,000±5 | ||
길이 허용차 | 1,800~3,100±5(10mm 단위) |
1. 기본규격 : 두께 × 너비 × 길이 = 두께 × 1,000 × 2,000
2. 주문품의 치수는 인수·인도 당사자의 협의에 따라 정해도 좋다. 이 때의 허용오차는 상기 표에 따른다.